通常，放射學成像涉及指向感興趣對象的X射線的生成。X射線穿過對象且繞過對象，并且然后，沖擊X射線膠片、X射線暗盒或數字X射線探測器。在數字X射線探測器的情境下，這些X射線光子穿過閃爍體，閃爍體將X射線光子轉換成可見光或光學光子。然后，光學光子與數字X射線接受器的光電探測器碰撞，并且，轉換成電信號，然后，將電信號作為能夠容易地查看、存儲且/或電子地傳輸的數字圖像而處理。

  在X射線探測器工業中，通常的做法是，將多個光電探測器面板一起平鋪為較大的面板中，這是因為，單個面板不夠大或太昂貴。在基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）的X射線探測器的情況下，例如，單個20厘米乘20厘米平方的探測器面板將要求使用30厘米的晶圓，30厘米的晶圓比平鋪的20厘米的晶圓更昂貴得多，這是因為，不僅較大的面板的產量低，而且較大的晶圓的設備昂貴。在現有技術中，使諸如CsI之類的X射線閃爍體沉積于碳纖維板（FOP）上，并且，利用閃爍體蓋來將X射線閃爍體密封。然后，將所獲得的閃爍體組件附接到平鋪式CMOS面板上。

  數字放射學成像是允許醫護專業人員迅速地識別且診斷其患者的內部異常的醫學領域中的支柱。另外，為了對象的內部內容可視化和為了將對象的結構完整性可視化以及其他目的，數字放射學成像的使用在醫學領域中變得越來越重要。實際上，數字X射線碳纖維探測器面板的發展提高了放射學成像領域中的工作流和圖像質量兩者。

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